Προϊόντα
Εκτυπωτής SFG Automatic Solder Paste ASE
Προδιαγραφές
| Μοντέλο | ΧΑΑ | |
| Είδος | ||
| Πλαίσια οθόνης | Ελάχιστο μέγεθος | 470×370 χλστ |
| Μέγιστο μέγεθος | 737×737 χλστ | |
| Πάχος | 25~40mm | |
| Ελάχιστο μέγεθος PCB | 50×50mm | |
| Μέγιστο μέγεθος PCB | 400×340 χλστ | |
| Πάχος PCB | 0,4~6mm | |
| Warpage PCB | <1% | |
| Ύψος μεταφοράς | 900±40 mm | |
| Κατεύθυνση Μεταφορών | Αριστερά-Δεξιά;Δεξιά-Αριστερά;Αριστερά-Αριστερά;Δεξιά-Δεξιά | |
| Ταχύτητα μεταφοράς | Μέγιστο 1500mm/s (Προγραμματιζόμενο) | |
| Τοποθεσία πίνακα PCB | Σύστημα υποστήριξης | Μαγνητικός πείρος/Πάνω-κάτω πίνακας προσαρμοσμένος/μπλοκ υποστήριξης |
| Σύστημα σύσφιξης | Πλαϊνή σύσφιξη, ακροφύσιο κενού | |
| Κεφαλή εκτυπωτή | Δύο ανεξάρτητες μηχανοκίνητες κεφαλές εκτύπωσης | |
| Squeegee Speed | 6~200mm/sec | |
| Πίεση μάκτρου | 0~15 κιλά | |
| Squeegee Angel | 60°/55°/45° | |
| Τύπος μάκτρου | Ανοξείδωτο (στάνταρ), πλαστικό | |
| Ταχύτητα διαχωρισμού στένσιλ | 0,1~20mm/sec (Προγραμματιζόμενο) | |
| Σύστημα Καθαρισμού | Ξηρό, Υγρό, Κενό (Προγραμματιζόμενο) | |
| Εύρος προσαρμογής πίνακα | X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2° | |
| Μηχανή | ||
| Ακρίβεια επανάληψης θέσης | ±0,01 χλστ | |
| Ακρίβεια εκτύπωσης | ±0,025 χλστ | |
| Ώρα κύκλου | <7s (Εξαίρεση εκτύπωσης και καθαρισμού) | |
| Αλλαγή προϊόντος | <5 λεπτά | |
| Απαιτείται αέρας | 4,5~6kg/cm2 | |
| Είσοδος ισχύος | AC:220±10%,50/60HZ1F3KW | |
| Μέθοδος ελέγχου | Έλεγχος Η/Υ | |
| Διαστάσεις μηχανήματος | 1220 (L) × 1355 (Π) × 1500 (Υ) χιλιοστά | |
| Βάρος μηχανής | Περίπου: 1000 kg | |
Εισαγωγή
● Σύστημα ξύστρας
Κρεμαστό ξύστρα τύπου αψιδωτής γέφυρας με απευθείας σύνδεση Κεφαλή εκτύπωσης με την προγραμματιζόμενη και αναρτώμενη αυτορυθμιζόμενη κίνηση βηματικού κινητήρα. Ο τύπος ολίσθησης τοποθέτησης τεσσάρων τροχών με διπλούς διπλούς ολισθητήρες εξασφαλίζει την ακρίβεια κίνησης και τη σταθερότητα όταν η ξύστρα τρέχει εμπρός και πίσω. Δύο σετ ξεχωριστών ξύστρων Οι κεφαλές οδηγούνται αντίστοιχα από δύο βηματικούς κινητήρες υψηλής ακρίβειας, διασφαλίζοντας την ακρίβεια και τη σταθερότητα της πίεσης. Το σύστημα ελέγχου πίεσης κλειστού βρόχου μπορεί να ανιχνεύσει και να ελέγξει με ακρίβεια την πίεση του μάκτρου κατά την παραγωγή σε πραγματικό χρόνο.
● Εικόνα και οπτικό σύστημα
Ομοιόμορφο δακτυλιοειδές φως, ομοαξονικό φως υψηλής φωτεινότητας και προηγμένο σύστημα ανώτερης/κάτω όρασηςΠλήρης γκάμα αντιστάθμισης φωτός, Αυτόματη και ακριβής αναγνώριση όλων των τύπων σημείων MARK.Ισχύει για επίστρωση κασσίτερου, χαλκό, επίχρυσο, ψεκασμό κασσίτερου, FPC και άλλους τύπους PCB με διαφορετικά χρώματα, ικανά να εξασφαλίσουν υψηλή ακρίβεια.
● Σύστημα καθαρισμού
Το σύστημα καθαρισμού stencil είναι αυτόματο και αποτελεσματικό.Μπορούν να επιλεγούν τρεις επιλογές στεγνού καθαρισμού, υγρού καθαρισμού και καθαρισμού με ηλεκτρική σκούπα για χρήση, τόσο μεμονωμένα όσο και πολλαπλασιαστικά.Και μπορείτε επίσης να επιλέξετε να κάνετε dean χειροκίνητα. Η μονάδα σε dean διαχωρίζεται από την κάμερα CCD, η οποία μπορεί να ελαχιστοποιήσει το φορτίο του κινητήρα και την ώθηση, να βελτιώσει την ακρίβεια τοποθέτησης και την ταχύτητα και να παρατείνει τη διάρκεια ζωής της σύνδεσης. Το σύστημα ψεκασμού εξασφαλίζει ομοιόμορφο ψεκασμό, από πάνω προς τα κάτω. Η λειτουργία λογισμικού μπορεί να ελέγξει τη δόση του χαρτιού καθαρισμού αλκοόλης και στένσιλ, εξοικονομεί αποτελεσματικά περισσότερα αναλώσιμα. Ο καθαρισμός ηλεκτρικής σκούπας υποστηρίζεται με έναν αποκλειστικό ανεμιστήρα, ισχυρό και αποτελεσματικό.
● Σύστημα βαθμονόμησης δεξιάς ειδικής πλατφόρμας
Η σύνδεση τριών αξόνων έχει σχεδιαστεί με εξαιρετικά υψηλά δυναμικά χαρακτηριστικά. Μπορεί να ρυθμίσει γρήγορα το ύψος υποδοχής PIN του PCB με διαφορετικό πάχος.
● Διεπαφή λειτουργίας
Χρησιμοποιώντας τη διεπαφή λειτουργίας των Windows XP, και εύκολο στην εκμάθηση από τον χρήστη, με διαδραστική έννοια Goodman-Machine.Ο προγραμματισμός έχει σχεδιαστεί με λειτουργία διδασκαλίας και πλοήγησης, η καθοδήγηση είναι διαθέσιμη σε κάθε βήμα. Επιλέξιμο Κινεζικό/Αγγλικό Λειτουργικό Περιοδικό/Καταγραφή βλάβης/Διάγνωση βλάβης
● Δοκιμή και ανάλυση ποιότητας εκτύπωσης 2D Paste
Διασφαλίστε την ποιότητα της εκτύπωσης του προϊόντος, Αυτή η δυνατότητα μπορεί να εντοπίσει γρήγορα όφσετ εκτύπωσης, ανεπαρκή επικόλληση, έλλειψη και γέφυρα και ελαττώματα.
