Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

Σύντομη περιγραφή:

Μικτή παραγωγή με υποστρώματα διαφορετικού τύπου στην ίδια γραμμή παρέχεται επίσης με τον διπλό μεταφορέα.

Λεπτομέρεια προϊόντος

Ετικέτες προϊόντων

χαρακτηριστικό

Παραγωγικότητα υψηλής περιοχής με ολικές γραμμές τοποθέτησης Υψηλότερη παραγωγικότητα και ποιότητα με ενσωμάτωση διαδικασίας εκτύπωσης, τοποθέτησης και επιθεώρησης

Οι διαμορφώσιμες μονάδες επιτρέπουν ευέλικτη ρύθμιση γραμμής Ευελιξία θέσης κεφαλής με λειτουργίες plug-and-play.

Ολοκληρωμένος έλεγχος γραμμών, δαπέδου και εργοστασίου με λογισμικό συστήματος Υποστήριξη σχεδίου παραγωγής μέσω παρακολούθησης λειτουργίας γραμμής.

Λύση Total Line

Αρθρωτές γραμμές μικρότερου αποτυπώματος με την εγκατάσταση κεφαλών επιθεώρησης

Παρέχει κατασκευή υψηλής ποιότητας με επιθεώρηση σε σειρά

*1:Προετοιμασία του μεταφορέα διελεύσεως PCB από τον πελάτη.*2:Επικοινωνήστε με τον αντιπρόσωπο πωλήσεών σας για συμβατούς εκτυπωτές και περισσότερες λεπτομέρειες.

Γραμμή πολλαπλής παραγωγής

Μικτή παραγωγή με υποστρώματα διαφορετικού τύπου στην ίδια γραμμή παρέχεται επίσης με τον διπλό μεταφορέα.

Ταυτόχρονη υλοποίηση υψηλής παραγωγικότητας περιοχής και τοποθέτηση υψηλής ακρίβειας

Λειτουργία υψηλής παραγωγής (Λειτουργία υψηλής παραγωγής: ON

Μέγιστη.ταχύτητα: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ Ακρίβεια τοποθέτησης: ±40 μm

Λειτουργία υψηλής ακρίβειας (Λειτουργία υψηλής παραγωγής: OFF

Μέγιστη.ταχύτητα: 76 000 cph *1 / Ακρίβεια τοποθέτησης: ±30 μm (Επιλογή:±25μm *2)

*1:Tact για 16NH × 2 head*2:Υπό συνθήκες που καθορίζονται από την Panasonic

Νέα κεφαλή τοποθέτησης

Ελαφριά κεφαλή 16 ακροφυσίων

Νέα βάση υψηλής ακαμψίας

Βάση υψηλής ακαμψίας που υποστηρίζει τοποθέτηση υψηλής ταχύτητας / ακρίβειας

Κάμερα πολλαπλής αναγνώρισης

· Τρεις λειτουργίες αναγνώρισης συνδυασμένες σε μία κάμερα

· Ταχύτερη σάρωση αναγνώρισης, συμπεριλαμβανομένης της ανίχνευσης ύψους εξαρτημάτων

· Δυνατότητα αναβάθμισης από 2D σε 3D προδιαγραφές

Υψηλή παραγωγικότητα – Χρησιμοποιεί μέθοδο διπλής τοποθέτησης

Εναλλακτική, Ανεξάρτητη & Υβριδική Τοποθέτηση

Η επιλογή "Εναλλακτική" και "Ανεξάρτητη" μέθοδος διπλής τοποθέτησης σάς επιτρέπει να κάνετε καλή χρήση κάθε πλεονεκτήματος.

• Εναλλακτικό :

Η μπροστινή και η πίσω κεφαλή εκτελούν την τοποθέτηση σε PCB στην μπροστινή και την πίσω λωρίδα εναλλάξ.

• Ανεξάρτητος :

Η μπροστινή κεφαλή εκτελεί τοποθέτηση σε PCB στην μπροστινή λωρίδα και η πίσω κεφαλή στην πίσω λωρίδα.

Υψηλή παραγωγικότητα μέσω πλήρως ανεξάρτητης τοποθέτησης

Επιτεύχθηκε ανεξάρτητη τοποθέτηση εξαρτημάτων δίσκου με απευθείας σύνδεση με το NPM-TT (TT2). Δυνατότητα πλήρως ανεξάρτητης τοποθέτησης εξαρτημάτων δίσκου βελτιώνοντας τον χρόνο κύκλου τοποθέτησης εξαρτημάτων μεσαίου, μεγάλου μεγέθους με κεφαλή 3 ακροφυσίων.Η έξοδος ολόκληρης της γραμμής είναι βελτιωμένη.

Μείωση χρόνου ανταλλαγής PCB

Επιτρέψτε σε αναμονή PCB με λιγότερο από L=250 mm* στον μεταφορέα ανάντη μέσα στο μηχάνημα για μείωση του χρόνου ανταλλαγής PCB και βελτίωση της παραγωγικότητας.

*Κατά την επιλογή κοντών μεταφορέων

Αυτόματη αντικατάσταση ακίδων στήριξης (προαιρετικό)

Αυτοματοποιήστε την αλλαγή θέσης των ακίδων στήριξης για να επιτρέψετε τη συνεχή εναλλαγή και να βοηθήσετε στην εξοικονόμηση εργατικού δυναμικού και σφαλμάτων λειτουργίας.

Βελτίωση ποιότητας

Λειτουργία ελέγχου ύψους τοποθέτησης

Με βάση τα δεδομένα κατάστασης παραμόρφωσης PCB και τα δεδομένα πάχους καθενός από τα εξαρτήματα που πρόκειται να τοποθετηθούν, ο έλεγχος του ύψους τοποθέτησης βελτιστοποιείται για τη βελτίωση της ποιότητας τοποθέτησης.

Βελτίωση του ρυθμού λειτουργίας

Η θέση του τροφοδότη δωρεάν

Μέσα στον ίδιο πίνακα, οι τροφοδότες μπορούν να ρυθμιστούν οπουδήποτε. Εναλλακτική κατανομή καθώς και ρύθμιση νέων τροφοδοτικών για την επόμενη παραγωγή μπορεί να γίνει ενώ το μηχάνημα είναι σε λειτουργία.

Οι τροφοδότες θα απαιτούν εισαγωγή δεδομένων εκτός σύνδεσης από το σταθμό υποστήριξης (προαιρετικό).

Επιθεώρηση συγκόλλησης (SPI) • Επιθεώρηση εξαρτημάτων (AOI) – Κεφαλή επιθεώρησης

Επιθεώρηση συγκόλλησης

· Έλεγχος εμφάνισης συγκόλλησης

Επιθεώρηση συναρμολογημένου εξαρτήματος

· Έλεγχος εμφάνισης των τοποθετημένων εξαρτημάτων

Έλεγχος ξένου αντικειμένου*1 πριν την τοποθέτηση

· Έλεγχος ξένου αντικειμένου πριν την τοποθέτηση των BGA

· Έλεγχος ξένου αντικειμένου ακριβώς πριν από την τοποθέτηση σφραγισμένης θήκης

*1: Προορίζεται για εξαρτήματα τσιπ (εκτός από τσιπ 03015 mm).

SPI και AOI αυτόματη εναλλαγή

· Η επιθεώρηση συγκόλλησης και εξαρτημάτων αλλάζει αυτόματα σύμφωνα με τα δεδομένα παραγωγής.

Ενοποίηση δεδομένων επιθεώρησης και τοποθέτησης

· Η κεντρική διαχείριση της βιβλιοθήκης στοιχείων ή των δεδομένων συντεταγμένων δεν απαιτεί συντήρηση δύο δεδομένων για κάθε διαδικασία.

Αυτόματος σύνδεσμος προς ποιοτικές πληροφορίες

· Οι αυτόματα συνδεδεμένες πληροφορίες ποιότητας κάθε διαδικασίας βοηθούν στην ανάλυση αιτίας ελαττώματος.

Adhesive Dispensing – Κεφαλή διανομής

Μηχανισμός εκκένωσης τύπου βίδας

· Το NPM της Panasonic διαθέτει τον συμβατικό μηχανισμό εκκένωσης HDF, ο οποίος εξασφαλίζει την παροχή υψηλής ποιότητας.

Υποστηρίζει διάφορα μοτίβα διανομής κουκκίδων/σχεδίων

· Ο αισθητήρας υψηλής ακρίβειας (προαιρετικό) μετρά το τοπικό ύψος PCB για να βαθμονομήσει το ύψος διανομής, το οποίο επιτρέπει τη διανομή χωρίς επαφή σε PCB.

Υψηλής ποιότητας τοποθέτηση – σύστημα APC

Ελέγχει τις παραλλαγές σε PCB και εξαρτήματα, κ.λπ. σε βάση γραμμής για την επίτευξη ποιοτικής παραγωγής.

APC-FB*1 Σχόλια για το μηχάνημα εκτύπωσης

● Με βάση τα αναλυμένα δεδομένα μέτρησης από επιθεωρήσεις συγκόλλησης, διορθώνει τις θέσεις εκτύπωσης.(X,Y,θ)

APC-FF*1 Προώθηση προς τη μηχανή τοποθέτησης

· Αναλύει τα δεδομένα μέτρησης της θέσης συγκόλλησης και διορθώνει ανάλογα τις θέσεις τοποθέτησης εξαρτημάτων (X, Y, θ).

APC-MFB2 Ανατροφοδότηση στο AOI /Ανατροφοδότηση στη μηχανή τοποθέτησης

· Επιθεώρηση θέσης στη θέση μετατόπισης APC

· Το σύστημα αναλύει δεδομένα μέτρησης θέσης εξαρτήματος AOI, διορθώνει τη θέση τοποθέτησης (X, Y, θ) και συνεπώς διατηρεί την ακρίβεια τοποθέτησης. Συμβατό με εξαρτήματα τσιπ, εξαρτήματα κατώτερου ηλεκτροδίου και εξαρτήματα μολύβδου*2

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward) : Μπορεί επίσης να συνδεθεί μηχανή επιθεώρησης 3D άλλης εταιρείας.(Ρωτήστε τον τοπικό αντιπρόσωπο πωλήσεων για λεπτομέρειες.)*2 : APC-MFB2 (ανάδραση μονταριστή2) : Οι ισχύοντες τύποι εξαρτημάτων διαφέρουν από τον έναν προμηθευτή AOI στον άλλο.(Ρωτήστε τον τοπικό αντιπρόσωπο πωλήσεων για λεπτομέρειες.)

Επιλογή επαλήθευσης στοιχείων – Σταθμός υποστήριξης εγκατάστασης εκτός σύνδεσης

Αποτρέπει σφάλματα ρύθμισης κατά τη μετάβαση Παρέχει αύξηση της απόδοσης παραγωγής μέσω της εύκολης λειτουργίας

*Ασύρματοι σαρωτές και άλλα αξεσουάρ που παρέχονται από τον πελάτη

· Αποτρέπει προληπτικά την λανθασμένη τοποθέτηση εξαρτημάτων Αποτρέπει την λανθασμένη τοποθέτηση επαληθεύοντας τα δεδομένα παραγωγής με τις πληροφορίες γραμμικού κώδικα στα εξαρτήματα αλλαγής.

· Λειτουργία αυτόματης ρύθμισης συγχρονισμού δεδομένων Το ίδιο το μηχάνημα κάνει την επαλήθευση, εξαλείφοντας την ανάγκη επιλογής ξεχωριστών δεδομένων ρύθμισης.

· Λειτουργία Interlock Οποιαδήποτε προβλήματα ή κενά στην επαλήθευση θα σταματήσουν το μηχάνημα.

· Λειτουργία πλοήγησηςΜια λειτουργία πλοήγησης για να κάνει τη διαδικασία επαλήθευσης πιο εύκολα κατανοητή.

Με τους σταθμούς υποστήριξης, η ρύθμιση του καροτσιού τροφοδοσίας εκτός σύνδεσης είναι δυνατή ακόμη και εκτός του ορόφου παραγωγής.

· Διατίθενται δύο τύποι Σταθμών Υποστήριξης.

Δυνατότητα αλλαγής – Αυτόματη επιλογή αλλαγής

Η υποστήριξη μετάβασης (δεδομένα παραγωγής και προσαρμογή πλάτους ράγας) μπορεί να ελαχιστοποιήσει την απώλεια χρόνου

· Τύπος ανάγνωσης αναγνωριστικού PCB Η λειτουργία ανάγνωσης αναγνωριστικού PCB μπορεί να επιλεγεί από 3 τύπους εξωτερικού σαρωτή, κάμερας κεφαλής ή φόρμα σχεδιασμού

Δυνατότητα αλλαγής – Επιλογή πλοήγησης ρύθμισης τροφοδότη

Είναι ένα εργαλείο υποστήριξης για την πλοήγηση στην αποτελεσματική διαδικασία εγκατάστασης.Το εργαλείο επηρεάζει το χρόνο που απαιτείται για την εκτέλεση και την ολοκλήρωση των εργασιών εγκατάστασης κατά την εκτίμηση του χρόνου που απαιτείται για την παραγωγή και την παροχή στον χειριστή με οδηγίες εγκατάστασης. Αυτό θα απεικονίσει και θα απλοποιήσει τις λειτουργίες εγκατάστασης κατά τη διάρκεια της εγκατάστασης για μια γραμμή παραγωγής.

Βελτίωση ρυθμού λειτουργίας – Επιλογή πλοηγού προμήθειας ανταλλακτικών

Ένα εργαλείο υποστήριξης προμήθειας εξαρτημάτων που πλοηγείται στις αποτελεσματικές προτεραιότητες προμήθειας εξαρτημάτων.Λαμβάνει υπόψη τον χρόνο που απομένει μέχρι την εξάντληση των εξαρτημάτων και την αποτελεσματική διαδρομή κίνησης του χειριστή για να στείλει οδηγίες παροχής εξαρτημάτων σε κάθε χειριστή.Αυτό επιτυγχάνει πιο αποτελεσματική παροχή εξαρτημάτων.

*Η PanaCIM απαιτείται να έχει χειριστές υπεύθυνους για την προμήθεια εξαρτημάτων σε πολλαπλές γραμμές παραγωγής.

Λειτουργία επικοινωνίας πληροφοριών PCB

Οι πληροφορίες για τις αναγνωρίσεις σημάτων που πραγματοποιούνται στην πρώτη μηχανή NPM στη σειρά μεταβιβάζονται σε μηχανές κατάντη NPM. Κάτι που μπορεί να μειώσει τον χρόνο κύκλου χρησιμοποιώντας τις μεταφερόμενες πληροφορίες.

Σύστημα δημιουργίας δεδομένων – NPM-DGS (Model No.NM-EJS9A)

Αυτό είναι ένα πακέτο λογισμικού που παρέχει ολοκληρωμένη διαχείριση της βιβλιοθήκης στοιχείων και δεδομένων PCB, καθώς και δεδομένων παραγωγής που μεγιστοποιεί τις γραμμές τοποθέτησης με αλγόριθμους υψηλής απόδοσης και βελτιστοποίησης.

*1: Ένας υπολογιστής πρέπει να αγοραστεί ξεχωριστά.*2:Το NPM-DGS έχει δύο λειτουργίες διαχείρισης, επίπεδο ορόφου και γραμμής.

Εισαγωγή CAD

Σας επιτρέπει να εισάγετε δεδομένα CAD και να ελέγξετε την πολικότητα κ.λπ., στην οθόνη.

Βελτιστοποίηση

Αντιλαμβάνεται την υψηλή παραγωγικότητα και σας επιτρέπει επίσης να δημιουργείτε κοινούς πίνακες.

Συντάκτης PPD

Ενημερώστε τα δεδομένα παραγωγής στον υπολογιστή κατά τη διάρκεια της παραγωγής για να μειώσετε την απώλεια χρόνου.

Βιβλιοθήκη εξαρτημάτων

Επιτρέπει την ενοποιημένη διαχείριση της βιβλιοθήκης στοιχείων, συμπεριλαμβανομένης της τοποθέτησης, της επιθεώρησης και της διανομής.

Σύστημα δημιουργίας δεδομένων – Κάμερα εκτός σύνδεσης (προαιρετικό)

Τα δεδομένα εξαρτημάτων μπορούν να δημιουργηθούν εκτός σύνδεσης ακόμη και όταν το μηχάνημα βρίσκεται σε λειτουργία.

Χρησιμοποιήστε τη γραμμή κάμερας για να δημιουργήσετε δεδομένα στοιχείων. Οι συνθήκες φωτισμού και η ταχύτητα αναγνώρισης μπορούν να επιβεβαιωθούν εκ των προτέρων, επομένως συμβάλλει στη βελτίωση της παραγωγικότητας και της ποιότητας.

Μονάδα κάμερας εκτός σύνδεσης

Σύστημα δημιουργίας δεδομένων – Αυτοματοποίηση DGS (προαιρετικό)

Οι αυτοματοποιημένες μη αυτόματες εργασίες ρουτίνας μειώνουν τα σφάλματα λειτουργίας και τον χρόνο δημιουργίας δεδομένων.

Οι μη αυτόματες εργασίες ρουτίνας μπορούν να αυτοματοποιηθούν. Με τη συνεργασία με το σύστημα πελατών, οι εργασίες ρουτίνας για τη δημιουργία δεδομένων μπορούν να μειωθούν, επομένως συμβάλλει στη σημαντική μείωση του χρόνου προετοιμασίας της παραγωγής. Περιλαμβάνει επίσης τη λειτουργία αυτόματης διόρθωσης των συντεταγμένων και της γωνίας του σημείο τοποθέτησης (Virtual AOI).

Παράδειγμα εικόνας ολόκληρου του συστήματος

Αυτοματοποιημένες εργασίες (απόσπασμα)

·Εισαγωγή CAD

·Ρύθμιση σήμανσης μετατόπισης

· Λοξοτομή PCB

·Διόρθωση κακής ευθυγράμμισης σημείου τοποθέτησης

·Τη δημιουργία θέσεων εργασίας

·Βελτιστοποίηση

·Έξοδος PPD

·Κατεβάστε

Σύστημα δημιουργίας δεδομένων – Βελτιστοποίηση εγκατάστασης (επιλογή)

Στην παραγωγή που περιλαμβάνει πολλά μοντέλα, ο φόρτος εργασίας εγκατάστασης λαμβάνεται υπόψη και βελτιστοποιείται.

Για περισσότερα από ένα PCB που μοιράζονται κοινές τοποθετήσεις εξαρτημάτων, ενδέχεται να απαιτούνται πολλαπλές ρυθμίσεις λόγω έλλειψης μονάδων αναλωσίμων. ιθ) για εγκατάσταση και έτσι αυτοματοποιεί τη λειτουργία τοποθέτησης εξαρτημάτων. Συμβάλλει στη βελτίωση της απόδοσης εγκατάστασης και στη μείωση του χρόνου προετοιμασίας παραγωγής για την κατασκευή διαφόρων ειδών προϊόντων από πελάτες σε μικρές ποσότητες.

Παράδειγμα

Βελτίωση ποιότητας – Προβολή ποιοτικών πληροφοριών

Αυτό είναι λογισμικό που έχει σχεδιαστεί για να υποστηρίζει την κατανόηση των μεταβαλλόμενων σημείων και την ανάλυση των παραγόντων ελαττωμάτων μέσω της εμφάνισης πληροφοριών που σχετίζονται με την ποιότητα (π.χ. χρησιμοποιούμενες θέσεις τροφοδοσίας, τιμές μετατόπισης αναγνώρισης και δεδομένα εξαρτημάτων) ανά PCB ή σημείο τοποθέτησης.Σε περίπτωση εισαγωγής της κεφαλής επιθεώρησης, οι θέσεις ελαττωμάτων μπορούν να εμφανιστούν σε συνδυασμό με πληροφορίες που σχετίζονται με την ποιότητα.

Παράθυρο προβολής πληροφοριών ποιότητας

Παράδειγμα χρήσης ποιοτικού προγράμματος προβολής πληροφοριών

Προσδιορίζει έναν τροφοδότη που χρησιμοποιείται για την τοποθέτηση ελαττωματικών πλακών κυκλωμάτων.Και αν, για παράδειγμα, έχετε πολλές λανθασμένες ευθυγραμμίσεις μετά το μάτισμα, οι παράγοντες ελαττώματος μπορεί να θεωρηθεί ότι οφείλονται σε?

1.Σφάλματα συναρμογής (η απόκλιση του βήματος αποκαλύπτεται από τις τιμές μετατόπισης αναγνώρισης)

2. Αλλαγές στο σχήμα των εξαρτημάτων (λάθος παρτίδες ή πωλητές τροχών)

Έτσι, μπορείτε να λάβετε γρήγορα μέτρα για τη διόρθωση κακής ευθυγράμμισης.

Προσδιορισμός

Αναγνωριστικό μοντέλου	NPM-D3
Πίσω κεφαλή Μπροστινή κεφαλή	Ελαφριά κεφαλή 16 ακροφυσίων	Κεφαλή 12 ακροφυσίων	Κεφαλή 8 ακροφυσίων	Κεφαλή 2 ακροφυσίων	Κεφαλή διανομής	Χωρίς κεφάλι
Ελαφριά κεφαλή 16 ακροφυσίων	NM-EJM6D				NM-EJM6D-MD	NM-EJM6D
Κεφαλή 12 ακροφυσίων
Κεφαλή 8 ακροφυσίων
Κεφαλή 2 ακροφυσίων
Κεφαλή διανομής	NM-EJM6D-MD					NM-EJM6D-D
Κεφαλή επιθεώρησης	NM-EJM6D-MA					NM-EJM6D-A
Χωρίς κεφάλι	NM-EJM6D				NM-EJM6D-D

PCB διαστάσεις*1(mm)	Λειτουργία διπλής λωρίδας	Μ 50 x Π 50 ~ Μ 510 x Π 300
	Μονόδρομο	Μ 50 x Π 50 ~ Μ 510 x Π 590
PCBexchangetime	Dual-lanemode	0 s* *Όχι 0s όταν ο χρόνος κύκλου είναι 3,6 s ή λιγότερο
	Μονόδρομο	3.6 s* *Κατά την επιλογή κοντών μεταφορέων
Ηλεκτρική πηγή		3-φασικό AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,7 kVA
Πνευματική πηγή *2		0,5 MPa, 100 L/min (ANR)
Διαστάσεις *2 (mm)		Π 832 x Β 2 652 3 x Υ 1 444 4
Μάζα		1 680 kg (Μόνο για το κύριο σώμα: Αυτό διαφέρει ανάλογα με τη διαμόρφωση της επιλογής.)

Κεφαλή τοποθέτησης		Ελαφριά κεφαλή 16 ακροφυσίων (ανά κεφαλή)		Κεφαλή 12 ακροφυσίων (ανά κεφαλή)	Κεφαλή 8 ακροφυσίων (ανά κεφαλή)	Κεφαλή 2 ακροφυσίων (ανά κεφαλή)
		Λειτουργία υψηλής παραγωγής [ON]	Λειτουργία υψηλής παραγωγής [ΑΠΕΝΕΡΓΟΠΟΙΗΣΗ]
Μέγιστη.Ταχύτητα		42 000 cph (0,086 s/τσιπ)	38 000 cph (0,095 s/τσιπ)	34 500 cph (0,104 s/τσιπ)	21 500 cph (0,167 s/τσιπ)	5 500 cph (0,655 s/τσιπ) 4 250 cph (0,847 s/ QFP)
Ακρίβεια τοποθέτησης (Cpk□1)		± 40 μm/τσιπ	±30 μm / τσιπ (±25 μm / τσιπ*5)	±30 μm / τσιπ	± 30 µm/τσιπ ± 30 µm/QFP □ 12 mm έως □ 32mm ± 50 □ 12mm Underμm/QFP	± 30 μm/QFP
Διαστάσεις εξαρτημάτων (mm)		0402 chip*6 έως L 6 x W 6 x T 3	0301567/0402 chip*6 έως L 6 x W 6 x T 3	0402 chip*6 έως L 12 x W 12 x T 6,5	0402 chip*6 έως L 32 x W 32 x T 12	0603 chip σε L 100 x W 90 x T 28
Προμήθεια εξαρτημάτων	Taping	Ταινία : 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
	Taping	Μέγιστη.68 (ταινία 4, 8 mm, Μικρό καρούλι)
	Ραβδί				Max.16 (Μονό ραβδί τροφοδοσίας)
	Δίσκος - σχάρα				Μέγ. 20 (ανά τροφοδότη δίσκου)

Κεφαλή διανομής	Διανομή κουκκίδων	Κλήρωση διανομής
Ταχύτητα διανομής	0,16 s/dot (Κατάσταση: XY=10 mm, Z = κίνηση μικρότερη από 4 mm, Χωρίς θ περιστροφή)	4,25 s/εξάρτημα (Κατάσταση: 30 mm x 30 mm γωνιακή διανομή)*8
Ακρίβεια θέσης κόλλας (Cpk□1)	± 75 μ m /κουκκίδα	± 100 μ m / συστατικό
Εφαρμόσιμα εξαρτήματα	Τσιπ 1608 σε SOP, PLCC, QFP, Connector, BGA, CSP	SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP

Κεφαλή επιθεώρησης		Δισδιάστατη κεφαλή επιθεώρησης (A)	Δισδιάστατη κεφαλή επιθεώρησης (Β)
Ανάλυση		18 μm	9 μm
Μέγεθος προβολής (mm)		44,4 x 37,2	21,1 x 17,6
Επιθεώρησηb χρόνος επεξεργασίας	SolderInspection*9	0,35s/ Μέγεθος προβολής
	ComponentInspection*9	0,5s/ Μέγεθος προβολής
Αντικείμενο επιθεώρησης	SolderInspection *9	Συστατικό τσιπ: 100 μm x 150 μm ή περισσότερο (0603 mm ή περισσότερο) Συστατικό συσκευασίας: φ150 μm ή περισσότερο	Συστατικό τσιπ: 80 μm x 120 μm ή περισσότερο (0402 mm ή περισσότερο) Συστατικό συσκευασίας: φ120 μm ή περισσότερο
	ComponentInspection *9	Τετράγωνο τσιπ (0603 mm ή περισσότερο), SOP, QFP (βήμα 0,4 mm ή περισσότερο), CSP, BGA, Πυκνωτής ηλεκτρόλυσης αλουμινίου, Όγκος, Τρίμερ, Πηνίο, Σύνδεσμος*10	Τετράγωνο τσιπ (0402 mm ή περισσότερο), SOP, QFP (βήμα 0,3 mm ή περισσότερο), CSP, BGA, Πυκνωτής ηλεκτρόλυσης αλουμινίου, Όγκος, Τρίμερ, Πηνίο, Σύνδεσμος*10
Είδη επιθεώρησης	SolderInspection *9	Διαρροή, θόλωση, κακή ευθυγράμμιση, μη φυσιολογικό σχήμα, γεφύρωση
	ComponentInspection *9	Λείπει, μετατόπιση, ανατροπή, πολικότητα, επιθεώρηση ξένου αντικειμένου *11
Ακρίβεια θέσης επιθεώρησης *12( Cpk□1)		± 20 μm	± 10 μm
αριθ. επιθεώρησης	SolderInspection *9
	ComponentInspection *9

*1:	Λόγω διαφοράς στην αναφορά μεταφοράς PCB, δεν μπορεί να πραγματοποιηθεί απευθείας σύνδεση με τις προδιαγραφές διπλής λωρίδας NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) /NPM-W2 (NM-EJM7D).
*2:	Μόνο για το κύριο σώμα
*3:	Διάσταση Δ με τροφοδότη δίσκου : 2 683 mm Διάσταση Δ με καρότσι τροφοδοσίας : 2 728 mm
*4:	Εξαιρουμένης της οθόνης, του πύργου σήματος και του καλύμματος του ανεμιστήρα οροφής.
*5:	Επιλογή υποστήριξης τοποθέτησης ±25 μm. (Υπό συνθήκες που καθορίζονται από την Panasonic)
*6:	Το τσιπ 03015/0402 mm απαιτεί συγκεκριμένο ακροφύσιο/τροφοδότη.
*7:	Η υποστήριξη για τοποθέτηση τσιπ 03015 mm είναι προαιρετική. (Υπό συνθήκες που καθορίζονται από την Panasonic: Ακρίβεια τοποθέτησης ±30 μm / chip )
*8:	Περιλαμβάνεται χρόνος μέτρησης ύψους PCB 0,5 δευτερολέπτων.
*9:	Η μία κεφαλή δεν μπορεί να χειριστεί την επιθεώρηση συγκόλλησης και την επιθεώρηση εξαρτημάτων ταυτόχρονα.
*10:	Ανατρέξτε στο φυλλάδιο προδιαγραφών για λεπτομέρειες.
*11:	Ξένο αντικείμενο είναι διαθέσιμο στα εξαρτήματα του τσιπ.(Εξαιρείται το τσιπ 03015 mm)
*12:	Αυτή είναι η ακρίβεια της θέσης επιθεώρησης συγκόλλησης που μετράται με την αναφορά μας χρησιμοποιώντας το γυάλινο PCB μας για βαθμονόμηση επιπέδου.Μπορεί να επηρεαστεί από ξαφνική αλλαγή της θερμοκρασίας περιβάλλοντος.